本方案为山东博图光电依托海康视觉技术，针对5×6mm小型SOP封装半导体芯片打造的一体化高视觉检测方案。采用轨道+载带双工位架构，一站式完成管脚精密测量与字符缺陷检测，兼顾量产效率与微米级检测，适配半导体封装后段全检量产需求，可有效管控产品品质、降低不良流出风险。
一、需求描述：
1、PCB板尺寸：5*6mm左右；
2、轨道工位主要实现管脚测量，其次实现字符检测，载带工位主要实现字符检测，其次实现管脚测量；
3、字符检测包括能检测混杂、倾斜、对比度、缺少、子模缺损等项目；
4、管脚测量包括长度/宽度/间距/共线度/站立度/共面度等内容；
二、技术要求：
1、识别<0.0144mm/pixel，理想识别率>99.5%；
2、PIN脚测量动态GRR<10%；
3、字符OCV初检误判率小于0.05%。
三、方案优势：
1、高效检测：实现字符检测、管脚测量为一体的高效率解决方案
2、方案灵活：多种光源灵活组合，成像效果好
3、准确识别：识别高，误检率低
四、方案架构：
半导体SOP封装检测系统采用双工位采集图像，工位一为轨道工位、工位二为载带工位，分别配置一个130万像素工业相机，分别配备焦距50mm、25mm的镜头、工位一采用包含偏振片的高亮环形光源及面光源组成的组合光源，工位二采用两个红色环形光源，安装在固定支架上。